首頁 > 服務與流程

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UV ink噴墨技術
提供高附著力、耐候性強且環保的即時固化方案。

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半導體與光學晶圓
矽晶圓:提供各類規格之高品質拋光片與測試片。
玻璃晶圓:應用於光學、微流體及封裝技術。
UV ink噴墨技術:提供高附著力、耐候性強且環保的即時固化方案。
UV 噴頭模組: 應用於高精度工業打印、包裝噴碼及 3D 打印製程。
LED-UV 固化光源: 針對熱敏感底材設計的高能效、低溫冷光源固化系統。
FZ 晶圓紅外線濾光片:針對紅外感測設計的高純度特種晶圓。

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原材料供應
多晶矽與相關材料:提供高品質多晶矽、矽粉及矽錠,支撐長晶需求。
矽材料:供應各類半導體與太陽能級矽原料。
氮化矽陶瓷板:具備高強度、耐熱衝擊性能的高性能陶瓷材料。

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專業代工與資源循環
晶圓加工服務:提供精準切割、研磨、拋光等客製化製程。
光罩回收再利用:專業處理已使用之光罩,致力於資源有效利用。